Construindo um Ecossistema Sustentável para a Indústria de Embalagens Juntos, a eSUN convida você a participar da SWOP 2023 - Fornecedora de Produtos Biodegradáveis ​​eSUN Bio PLA

Construindo um ecossistema sustentável para a indústria de embalagens: Juntos, a eSUN convida você a participar do SWOP 2023.

Data da publicação: 21/11/2023

De 22 a 24 de novembro, o Shanghai World of Packaging (swop) será realizado no Shanghai New International Expo Centre (SNIEC). A eSUN apresentará soluções de embalagens ecologicamente corretas, contribuindo para a criação de um ecossistema sustentável.

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A Shanghai World of Packaging (SWOP) é ​​uma das feiras mais influentes do setor de embalagens, caracterizada por sua internacionalização e profissionalismo. Ela atrai a participação ativa de inúmeras empresas renomadas do ramo e visitantes profissionais do mundo todo.Energia Verdeé um dos temas em destaque nesta exposição, que apresenta diversas soluções de embalagens ecológicas! A eSUN também estará presente.Redução de carbono, diminuição das emissões de carbono, aplicações de embalagens ecológicas recicláveisConvidamos todos a visitar nosso estande para trocas de ideias e discussões.

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